Inspectiemethoden voor PCB assemblage

Hoewel een bedrijf dat PCB service aanbiedt verschillende soorten printplaten (PCB’s) voor klanten fabriceren en assembleren, bevelen zij ook professionele en tijdige inspecties aan om problemen te voorkomen. Aan de PCB-kant kunnen inspecties problemen zoals delaminatie, scheuren en bevochtigbaarheid voorkomen, terwijl inspecties aan de assemblagekant problemen met soldeerbaarheid en montage van componenten aan het licht brengen. Lees hier meer over inspectiemethoden voor PCB assemblage.

Waarom het inspecteren van PCB assemblage belangrijk is

Een PCB services voert inspecties uit op printplaten in verschillende stadia tijdens de fabricage- en assemblageprocedures om ervoor te zorgen dat de producten zowel een hoge kwaliteit als betrouwbaarheid behouden. Dit elimineert niet alleen oppervlaktedefecten, maar legt ook de belangrijkste defecten bloot voordat elektrische tests worden uitgevoerd. Dergelijke inspecties zijn nuttig voor het verzamelen van gegevens voor onze Statistische Procesbeheersing.

Aangezien de surface mount technologie (SMT) meer voorkomt in de elektronica-industrie in vergelijking met de plated through hole (PTH) technologie, is de noodzaak voor inspectie des te groter. Dit komt omdat soldeerverbindingen op oppervlakte-gemonteerde componenten (SMD’s) aan hogere spanningsniveaus worden blootgesteld dan die op componenten met leads. Daarom zijn printplaten met SMD’s erop gesoldeerd afhankelijk van de structurele integriteit van hun soldeerverbindingen voor langdurige elektrische betrouwbaarheid. Apparaten die niet stevig op de printplaat zijn gesoldeerd als gevolg van onvoldoende soldeer zal niet in staat zijn om de structurele belasting te weerstaan, en dit voegt een duidelijke behoefte aan een PCB assemblage inspectie toe.

Er wordt aanbevolen om meerdere structurele inspectietechnologieën te gebruiken met verschillende kosten, prestaties, en defect dekking. De inspectietechnologieën strekken zich uit van de eenvoudigste visuele inspectie tot de meest betrokken röntgen-lamineringsinspecties. De industrie verkiest om de PCB assemblage inspectietechnologieën in twee brede types te classificeren-visuele inspectiesystemen en structurele procestest inspectiesystemen.

Visuele inspectie

PCB assemblage kent vele stappen die baat hebben bij visuele inspectie. Assembleurs kunnen apparatuur voor visuele inspectie kiezen op basis van de fase en het doel van de inspectie. Bijvoorbeeld, kan een visuele inspectiefase, met naakte ogen, onmiddellijk na het drukken van de soldeerseldeeg en apparatenplaatsing, ontbrekende componenten, verkeerde plaatsingen, en het verontreinigen soldeerseldeeg identificeren. Opgeleid personeel kan soldeerverbindingen na reflow visueel inspecteren door het waarnemen van gereflecteerde lichtstralen uit verschillende hoeken. In het algemeen kunnen ervaren inspecteurs ongeveer 5 verbindingen per seconde controleren.

De validiteit van de visuele inspectie hangt echter af van de bekwaamheid en consistentie van het inspectiepersoneel, en de manier waarop zij de inspectienormen toepassen. De inspecteurs worden getraind om zich bewust te zijn van de technische eisen van elk type soldeerverbinding op een PCB. Dit is nodig omdat verschillende assemblage-apparaten meer dan zes soorten soldeerverbindingen kunnen hebben, terwijl elke soldeerverbinding in staat is om acht verschillende soorten standaard defecten te vertonen. Daarom is het onmogelijk om visuele inspectie toe te passen voor kwantitatieve metingen voor een doeltreffende structurele procesbeheersing.

Structurele proces test inspectiesystemen

Voor grote productievolumes, waar nauwkeurigheid en snelheid van het grootste belang zijn, wordt aanbevolen om PCB structurele proces test inspectiesystemen in te zetten die gebruik maken van digitale apparatuur voor automatische en real-time inspectie en analyse, aangezien deze methoden het vermogen en de herhaalbaarheid van visuele inspectiesystemen drastisch verbeteren.

De meeste structurele de inspectiesystemen van de procestest hangen van één of andere vorm van lichtemissie zoals zichtbare lichten, lasers, en X-stralen af. Zij verwerven gegevens via real-time beeldverwerking voor het lokaliseren en meten van defecten met betrekking tot de kwaliteit van soldeerverbindingen. Hoewel deze geautomatiseerde inspectiesystemen geen fysiek contact met de te testen printplaat hoeven te maken, vertonen zij een hoge herhaalbaarheid en elimineren zij effectief subjectiviteit bij het inspecteren en meten van defecten. Op deze manier blijft PCB assemblage van hoge kwaliteit.